岛津半导体行业整体解决方案——制造、封装过程
在半导体制造过程中，会涉及到芯片、器件等的失效分析、结构表征等需要，会使用到相关的实验室分析仪器。
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此外生产过程中，如刻蚀、溅射等工艺，需要在真空环境下运行，这就需要使用抽真空的设备。
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在半导体封装工艺过程中，会有封装测试的需求，对产品进行缺陷分析、机械性能测试、ROHS法规应对等相关分析。这部分会使用实验室分析仪器。
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我们将从超纯水制备环节、制造工艺过程及封装工艺、废水废气排放等环节，分几期介绍岛津半导体行业整体解决方案。
🔘岛津半导体行业整体解决方案-概述
🔘岛津半导体行业整体解决方案-TOC分析仪在超纯水中的应用
🔘岛津半导体行业整体解决方案-制造、封装过程
🔘岛津电子行业解决方案助力新地标-废水排放在线监测篇
🔘岛津电子行业解决方案助力新地标-烟气排放在线监测篇
🔘岛津电子行业解决方案助力新地标-VOC排放在线监测篇
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