岛津半导体行业整体解决方案——制造、封装过程
在半导体制造过程中，会涉及到芯片、器件等的失效分析、结构表征等需要，会使用到相关的实验室分析仪器。
更多产品资料请咨询：岛津中国Plus
此外生产过程中，如刻蚀、溅射等工艺，需要在真空环境下运行，这就需要使用抽真空的设备。
更多产品资料请咨询：岛津中国Plus
在半导体封装工艺过程中，会有封装测试的需求，对产品进行缺陷分析、机械性能测试、ROHS法规应对等相关分析。这部分会使用实验室分析仪器。
更多产品资料请咨询：岛津中国Plus
我们将从超纯水制备环节、制造工艺过程及封装工艺、废水废气排放等环节，分几期介绍岛津半导体行业整体解决方案。
🔘岛津半导体行业整体解决方案-概述
🔘岛津半导体行业整体解决方案-TOC分析仪在超纯水中的应用
🔘岛津半导体行业整体解决方案-制造、封装过程
🔘岛津电子行业解决方案助力新地标-废水排放在线监测篇
🔘岛津电子行业解决方案助力新地标-烟气排放在线监测篇
🔘岛津电子行业解决方案助力新地标-VOC排放在线监测篇
版权归“岛津在线监测”所有，
欢迎开白转载（不要不经同意擅自转载哦）。
本文内容非商业广告，仅供专业人士参考。
列表显示类型:
大图
列表图片:
所属合集:
141
账号内置顶:
否
所属产品:
SPM-9700HT
EDX-8000/8100
AXIS SUPRA+
AGS-X系列电子万能试验机
推荐到首页:
否
产品详情显示位置:
应用领域