岛津UV为半导体检测按下“加速键”

目前，随着智能驾驶、人工智能、5G技术的快速发展，正促使半导体技术的不断迭代，芯片性能标准与制造工艺要求持续提升。岛津作为一家百年分析检测仪器制造商，丰富的仪器产品线为半导体行业的检测提供了多种检测方案。无论是从基础原材料的元素分析，还是到成品芯片缺陷的测定，都有对应的解决方案。

岛津紫外可见近红外分光光度计SolidSpec-3700iDUV, 是一款专用于深紫外测试仪器(165~3300nm)，对应的光电倍增管检测器，使用了特制材料。积分球内壁涂层也为具有高反射性能的特殊树脂。

同时岛津也有桌面式的紫外可见近红分光光度计UV-3600i Plus。满足常见薄膜、滤光片等光学材料的测定及液体的紫外可见近红外分析。

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