X射线检查的新标杆！多功能X射线检查设备

多功能X射线检查设备

Xslicer SMX-1010

当前产品的功能愈加丰富，对精度要求也逐步提高，所以出货检查和故障失效分析的要求也越来越多样化。从外观到内部，这些检查对于保证产品的安全性和可靠性十分重要。

对从外观无法检测到的内部结构检测，X射线检查设备十分有效。使用X射线辐照检查对象，并将结果进行可视化处理，形成图像，能够非破坏地进行检测。

与传统设备相比，岛津最新的Xslicer SMX-1010 系列微焦点X射线检查设备的图像质量和可操作性实现了显著提升。

•新的HDR过滤器特性使观察不同厚度和材料的对象更容易

•利用新的图像处理和高分辨率探测器在宽视野内清晰的透视图像 

•快速和简单的三维分析与新的改进的CT操作

表1. 主要规格

•搭载150万像素新型X射线检出器，可获得高分辨率图像。 

•标配HDR功能。即使工件的厚度与材质不同，一次拍摄即可获得对比度清晰的图像，从而提高气泡等缺陷的可视性。

•操作性能大幅度提升，简化从工件更换到观察的流程。

•可通过提升检出器的读取速度与载物台的移动速度，大幅削减生产节拍中的检查时间。

•使用选配的CT功能，不仅可进行透视检查，还可进行三维分析。较准作业实现自动化，任何人都可轻松完成CT拍摄。 

•全景拍摄功能，最大可获取3200万像素X射线透视图像，一张图片即可完成基板等整件大工件的检查。

片式电阻的透视图像如图2所示。经过HDR功能处理后，图像中焊料内部的空洞很明显。

通过HDR功能处理，可以在同一张图片中以高对比度同时观察到透明度好和差的部分。

此外，使用铝线的功率IC的透视图如图3所示。周围的密封树脂和铝线由于比重接近，对比度低，原本使用X射线不易观察，但通过HDR处理，清晰可见。

将探测器倾斜，进行透视观察。图4为BGA的斜透视图像，图5为通孔的斜透视图像。在BGA的斜透视图像中，可以看到一个结构异常的焊球。

在高配机型中使用300万像素的高分辨率探测器，可以晰度地观察产品的内部结构。

图6为铝压铸件透视图，图7为GFRP透视图。压铸件可以清晰地观察到内部砂眼。此外，GFRP可以精细地观察纤维的趋向。

自动连续透视拍摄功能（教学功能和步进功能）减轻了作业员的负担，缩短了检查时间。下图是教学功能示意。图8为教学功能检查结果画面和透视图像。教学功能是自动拍摄预先登记的检查点的功能。作业员可以通过选择每个检查位置的OK（●），NG（●）和保留（●），将有缺陷的点位反馈到制造部门。

CT功能可用于观察复杂的内部结构并解析内部缺陷，而透视图像无法满足3维分析的要求。

XslicerSMX-1010可通过加装CT单元，进行三维分析。

图9为QFP封装IC的三维显示图像（左图）和放大的断面图像（右）*1。

图10为USB插头的三维效果图像（左图）和端子的角度测量结果（右图）*1。测量端子弯曲角度，可以将其与设计值进行比较。

图10 USB插头

左图：无HDR效果  右图：HDR效果

图11为树脂插头的断面图像（左图）和缺陷分析结果（右图）*1。如果空洞作为缺陷，红色代表大尺寸，蓝色代表小尺寸。

图11 树脂插头

左图：无HDR效果  右图：HDR效果