超声波光探伤装置MIV-X——Make It Visible !
岛津制作所于近日发布超声波光探伤装置MIV-X, 该装置基于岛津独有的光学成像技术，将超声波振子和频闪观测器相结合，可以轻松、无损地检测材料近表面的缺陷，包括多材质粘结剥离、涂层龟裂、焊接结合不良等。
Make It Visible !
将肉眼无法确认的裂缝、空隙、剥离等隐藏缺陷可视化
PART 1
岛津独有的光学成像技术
超声波光探伤技术是通过激励试样表面，并以光学方式检测表面位移，从而观测超声波在表面传播情况的技术。
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在试样表面使用超声波振荡器振动
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表面因超声波传输受到的微小位移用激光照射和光学相机实现可视化*
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根据超声波的间断可检测出缺陷
*岛津独有的光学成像技术将超声波振子与频闪技术相结合。（发明专利，CN 107462581 A 中国 2017.05.31）
PART 2
任何人都能快速、简单的执行视觉表面检查
使用相机支架测试小型试样
使用三脚架测试大型试样
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只需简单的将超声波振荡器放置于样品上，然后调整相机位置。
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短时间内即可显示超声波的传输情况，并且从视频中轻松识别缺陷。
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软件功能丰富、操作简单，标记缺陷、测量尺寸等功能显著增强。
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该系列包括一个可选的光学变焦组，可以检测较小的缺陷。
PART 3
与超声波探伤的区别（UT）
MIV-X超声波光探伤装置可弥补超声波检测（UT）难以检测的区域。将表面和近表面区域交给 MIV-X来检测！
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可对摄像机视野内的广阔区域进行批量检测
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擅长表面和近表面的检查
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即使对于不同的材料也无需担心声阻抗的差异
PART 4
广泛应用于各个行业
超声波光学探伤可以使传统超声检测难以发现的内部缺陷（深度约1 mm）可视化。在涉及多种材料的研发过程中，它可以轻松检测接头和粘合表面的缺陷，这些缺陷是由组合不同的材料来增加强度和减轻重量而产生的。
检测结果界面
如需了解更多情况，请访问：https://www.shimadzu.com/an/products/materials-testing/ultrasonic-optical-flaw-detector/miv-x/index.html。
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